2027杭州国际光刻胶与电子化学品展览会

同期举办：第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会

展览时间：2027年5月27日—29日

展览地点：杭州大会展中心-浙江

批准单位：中华人民共和国商务部

主办单位：浙江省半导体行业协会

          上海高登会展集团有限公司

承办单位：杭州长芯国际会展管理有限公司

展会概况

随着我国集成电路产业迈入高质量发展与国产化替代的关键攻坚阶段。光刻胶、超高纯湿电子化学品、电子特种气体等核心关键材料，是制约国内先进制程突破、保障半导体产业链供应链安全的核心短板，也是我国集成电路产业亟待攻克的关键领域。其中，光刻胶被誉为“半导体材料皇冠上的明珠”，电子化学品则是芯片制造的核心“工业血液”，其技术突破与产业化落地，直接关系我国芯片产业的自主可控与安全发展。为深入贯彻国家集成电路产业发展战略，加速半导体关键材料国产化进程，完善产业配套体系，推动产业链强链、补链、延链建设，经组委会统筹，2027杭州国际光刻胶与电子化学品展览会与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会同期在杭州大会展中心召开。展会以“材料创新·芯链未来”为主题，立足长三角世界级集成电路产业集群优势，创新采用“关键材料专项展+半导体全产业链大展”双展联动模式，聚焦光刻胶、湿电子化学品、特种电子材料的技术迭代、产线认证与供需对接，打通上游材料、核心设备、晶圆制造、先进封测、终端应用全产业链闭环，精准搭建集技术交流、商贸对接、成果转化、项目合作为一体的专业化平台，赋能半导体材料供应链自主可控，助力产业培育新质生产力，推动我国集成电路产业高质量创新发展。

展会亮点

1）行业标杆展会，填补细分领域空白

本次展会是国内首个聚焦光刻胶与电子化学品细分赛道的专业化、国际化品牌展会，精准锚定半导体关键材料国产化核心需求，填补行业垂直展会空白，打造年度产业技术风向标与商贸对接核心平台。

2）双展联动赋能，构建全产业链闭环

双展同期同馆、资源互通，实现半导体关键材料专项展与全产业链创新展深度联动。覆盖材料研发、设备配套、晶圆制造、封测应用全环节，助力参展企业直面晶圆厂、IDM、封测企业、IC设计企业核心采购、工艺、研发团队，实现精准高效对接。

3）高端论坛聚力，深化产学研用融合

展会同期重磅举办中国光刻胶与电子化学品产业大会、长三角半导体关键材料创新发展大会等10余场高端专题论坛，汇聚院士专家、行业领袖、龙头企业高管，围绕技术攻坚、产线验证、标准规范、供需协同等核心议题深度研讨，赋能产业技术创新与成果落地转化。

4）核心区位加持，集聚产业集群优势

展会落地长三角半导体产业核心城市杭州，联动上海、苏州、无锡、合肥等产业重镇，依托省市多级产业扶持政策，集聚区域产业、人才、资本资源，为企业提供产业集聚、政策对接、市场拓客、项目招商一站式赋能平台。

5）全球资源汇聚，打造国际合作窗口

展会汇聚全球顶尖光刻胶、电子化学品企业及科研机构，邀约国际专业采购商与技术团队参会交流，搭建国际化技术互通、商贸合作、品牌出海的优质平台，助力国内产业接轨全球市场。

展品范围

1. 光刻胶全产业链：半导体光刻胶、显示 / PCB 光刻胶、光刻胶上游原材料、光刻配套试剂及光刻相关配套等；

2. 湿电子化学品：超高纯硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、显影液、刻蚀液、剥离液、清洗液；电子级溶剂、MO 源、前驱体、螯合剂等；化学品纯化、精馏、过滤技术等；

3. 电子特种化学品：电子特气、抛光液 CMP、靶材配套化学品、封装化学材料、导电胶、特种光刻配套高分子材料等；

4. 生产、纯化、检测与装备：电子化学品合成、精馏、提纯、过滤输送、密闭储运；超高纯度检测、颗粒度分析、杂质检测仪器；洁净系统、危化品安全处理装备等；

5. 产学研成果转化：高校、科研院所光刻材料、电子化学品实验室成果，技术转让、联合研发项目展示等；

6、半导体与集成电路：覆盖 IC 设计、EDA、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、第三代半导体、AI 芯片、算力硬件、车规半导体、半导体核心零部件、产业园投融资服务等完整产业链。

目标观众

本次展会面向全国集成电路及半导体材料领域精准邀约专业观众，重点邀请各地经信部门、半导体产业园区招商人员；各类产业基金、投融资机构；晶圆厂、IDM、存储厂、先进封测、面板及PCB头部企业工艺、采购与研发人员；IC设计、半导体设备及核心零部件企业从业人员；光刻胶及树脂、PAG、单体等上游原料企业，湿电子化学品、电子特气等半导体特种化学品企业；专注化学品纯化、过滤、储运、检测仪器装备的配套企业，以及各大高校、科研院所技术研发与成果转化人员参展参会。

联系方式

电话：13917789060

E-mail: 13917789060@163.com